Solda em Pasta Cast No Clean Lead-Free Sn99xAg0,3xCu0,7 158-A T4 (mesh -400/ +635)
INFORMAÇÕES TÉCNICAS
| Tipo: | Resinosa |
|---|---|
| Forma: | Fio |
| Liga | 99 x 0,7 |
| Sn: | 99% |
| Cu: | 0,7% |
| Ag: | 0,3% |
| Descrição do produto: | 228 |
| Resina: | MSX |
| Código: | — |
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| Embalagem unitária | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Carretel | 125g | 200g | 250g | 500 g. | 1 Kg. | 5 kg. |
| Embalagem fechada | ||||||
| Quantidade | — | 30 uni. | 40 uni. | 20 uni. | 20 uni. | 04 uni. |
| Peso Líquido | — | 6 kg. | 10 kg. | 10 kg. | 20 kg. | 20 kg. |
Descrição
Aplicação: Printer automática – manual
A Solda em Pasta No Clean Lead-Free 158 -A foi desenvolvida para montagem SMT e outras aplicações na indústria eletrônica onde requer ausência do Chumbo. Sua fórmula promove excelente molhagem, excelente durabilidade no stencil, maior tack time (8 horas), alta velocidade de impressão (6 pol/seg) e maior Shelf life.
Com baixo nível de resíduo e transparente, permite alto nível de limpeza, resíduos não corrosivos, não condutivos e facilidade nos testes por agulhas.Alta performance em atmosfera controlada.
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